红外测厚仪的测量原理和注意事项说明

　　红外测厚仪的基本组成是激光器、成像物镜、光电位敏接收器、信号处理机测量结果显示系统。激光束在被测物体表面上形成一个亮的光斑，成像物镜将该光斑成像到光敏接收器的光敏上，产生探测其敏感面上光斑位置的电信号。当被测物体移动时，其表面上光斑相对成像物镜的位置发生改变，相应地成像点在光敏器件上的位置也要发生变化。

　　红外测厚仪测量注意事项:

　　1、在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。

　　2、测量时侧头与试样表面保持垂直。

　　3、测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。

　　4、测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。

　　5、测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。

　　6、测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。

　　7、在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。

　　8、在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。